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內容來自YAHOO新聞

產能爆滿 封測族群認購發燙

工商時報【記者黃郁文╱台北報導】晶圓產能的供不應求，掀起一連串封測廠陸續調高今年資本支出規模，「封測雙雄」日月光（2311）、矽品（2325）以及京元電（2449）、矽格（6257）等近期都紛紛調高今年資本支出，以反映下半年晶圓市況明顯熱絡。凱基證券衍生性商品部表示，半導體產業景氣走升趨勢未變，在晶圓代工與封測業訂單持續滿載下，近期多檔股價已頻創波段新高，投資人若看好下半年半導體族群行情，不妨可利用認購權證參與，利用小金搏取大利。其中，封測族群近期表現紅不讓，日月光下半年包含通訊、電腦、車用及消費電子等產品的封測出貨同步加溫，產能可望持續滿載，近期股價更一舉衝上7年多以來新高。可注意的是，由於高階封裝產能爆滿，但客戶追單依然熱絡，日月光因而調高今年資本支出規模達35.7％，從原本的7億美元提高至9.5億美元，主要將投入高階封測產能機台，以紓緩產能吃緊狀況。「封測二哥」矽品先前也二度上修今年資本支出，從原訂的147億元調高22.4％，達到180億元，是歷年來最大手筆的支出，凸顯半導體景氣升溫的熱度超乎預期。玉山證券指出，矽品6月營收月增3.5％達77億元，持續創下單月歷史新高，累計第2季營收超越財測目標，季成長22％，第3季在上游不斷追加訂單下，業績不看淡，且樂觀預期未來2到3年都可望呈現穩定狀態。京元電受惠第2季起接單暢旺，除接獲聯發科（2454）與大陸最大IC設計廠海思（HiSilicon）手機晶片測試大單，賽靈思（Xilinx）可程式邏輯閘陣列（FPGA）及4G基地台特殊應用晶片（ASIC）也都委由京元電代工，進而調升今年資本支出激增20％至60.03億元。至於矽格上周五（4日）甫宣布追加今年資本支出約8億元，總規模將達到22億元，調高幅度超過57％，未來將用於增購設備及擴充產能，以因應高階無線通訊晶片測試的需求。凱基證券衍生性商品部指出，看好封測族群後市的投資人，可善用認購權證進行偏多槓桿操作，留意距離到期日在二個月以上，且價內外10％內的權證，如連結日月光的凱基EA（076034）、永豐55（076077）；矽品的凱基MX（077575）、元富NB（077618）；京元電的凱基KQ（076991）、永豐5G（076976）及矽格的凱基CH（075748）、永豐F3（078287），以小搏大掌握槓桿行情。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/產能爆滿-封測族群認購發燙-215954770--finance.html

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